続いて各パーツの詳細です。SoCはNVIDIA製で、Hynix 256GB TLC UFS 3.1ストレージ、MediaTekのMT3681AEN Wi-Fi/Bluetoothチップ、RealtekのALC5658オーディオチップ、SoCに電力を供給する2相PMIC(電源管理用IC)などが搭載されています。なお、PMICの最大供給電力は34.4Wですが、SoC自体の消費電力はもっと少ないとGeekerwan氏は指摘しています。DRAMは2基のHynix 6GB LPDDR5X 128bit 8533MT/sで、合計12GBになります。
SoCのダイサイズは207平方ミリメートルで、118平方ミリメートルのNintendo Switch、100平方ミリメートルのNintendo Switch(有機ELモデル)と比べるとほぼ2倍の大きさに。NVIDIA RTX 3050などに使われるGA107や、Apple M2よりも大きいサイズです。
Geekerwan氏はNintendo Switch 2のパフォーマンスも推定しています。Nintendo Switch 2をドックに挿入したTVモードだと、3DMark Steel Nomad Lightベンチマークに基づく推定パフォーマンスはApple A18 Pro以上、GTX 1050 Ti以下に。
https://gigazine.net/news/20250508-nintendo-switch-2-reverse-engineering/
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Source: Y速報